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“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”参数说明
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 封装： | Sop8 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 |
“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”详细介绍
型号：W25Q64FVSSIG
品牌：台湾华邦WINBOND
封装：SOP8-208
电压：2.7V-3.6V
容量：64MBIT 8Mbyte
温度：-40---85° 商业级
品牌：台湾华邦WINBOND
封装：SOP8-208
电压：2.7V-3.6V
容量：64MBIT 8Mbyte
温度：-40---85° 商业级